電子防水密封膠多為單組份，在一些有特別需求的也可以使用雙組份防水密封膠膠水。一般來說，密封膠是對一些組合部位的間隙進行密封，也可對電子元件進行粘接、固定等使用。在電子防水密封膠性能方面具有密封防水、耐高溫、耐老化等性能。總的來說灌封膠和密封膠的區別，有用途、狀態、施膠方式等方面的不同，在電子產品上使用時要根據產品應用環境進行合理的選擇；電子防水密封膠不易流淌，有一定粘結性的密封材料是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。具有耐油、耐沖擊、耐大氣老化、耐紫外線照射、耐高溫、低溫性能。并且具備透氣率低、無污染，無毒、使用壽命長等特點。

電子灌封膠一般為雙組份規格，當然也有單組份的。灌封膠類型有有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，固化前為液體，具有一定的流動性，這樣就灌膠后就能充分填充，完全固化后就可以形成有防水防潮、耐腐蝕、耐溫等性能的保護層。廣泛應用到電子電器、儀表儀器、新能源等行業。電子灌封膠種類分為：液體膠粘劑。在使用之前，以液態形式存在。等到完全固化之后，會形成品質不錯的膠膜。有可以剝離的膠膜，也有不可剝離的膠膜，應用范圍略顯不同。膏狀膠粘劑。該膠粘劑的原材料比較復雜，適合用來與靜態物體進行填充與密封。熱熔封膠。該膠粘劑遇到高溫后會熔化，冷卻之后才能發揮粘接效果，很常見。

電子灌封膠和電子防水密封膠的目都屬于電子膠水，都是要實現電子產品的防水密封，電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1：1的是機器灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。操作方法分為三種：1.加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1；2.雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注3.雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

電子灌封膠種類主要：主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。電子防水密封膠性能方面具有密封防水、耐高溫、耐老化等性能。總的來說灌封膠和密封膠的區別，有用途、狀態、施膠方式等方面的不同，在電子產品上使用時要根據產品應用環境進行合理的選擇。